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测了一下 不知道是模块个体问题还是焊接不好 信号是比想象的差
其实cc2591是很难做的 比想象中难得多 做过的人都知道 微带线阻抗匹配去耦电容都是整个电路板仿真的 差一点都是致命的 TI也强调严格克隆四层板板间距和射频部分 何况要改成两层板 我们一开始做的时候加了cc2591比不加信号还弱 备受打击
cc2591标称+22dB 很多板只能做到+10dB 所以很多zigbee模块用其他厂商的射频前端芯片 这样做增加了功耗 也是不得已而为之
有机会可以让专业人士帮着改一下板 有些地方不太符合射频电路走线的规范 |
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