全球首款工业物联网核心芯片在渝发布

近日，由重庆邮电大学与达盛电子股份有限公司（中国台湾）联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片（渝“芯”一号）在重庆云博会上正式发布，这标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。该芯片可以广泛用于智能工业、智能电网、智能交通等领域，具有巨大的市场潜力和商业价值。

工业物联网是工业信息化的必由之路，工业无线是工业物联网的关键技术，对响应时间、抗干扰和可靠性极高，常规民用芯片无法满足其要求。重庆邮电大学是一所以信息技术为特色与优势的高校，近年来一直致力于物联网核心技术的研发，突破了精确时间同步、确定性调度、自适应节能、网络安全等技术瓶颈，获得十余发明专利授权，拥有WIA-PA和ISA 100.11a协议栈软件的完全自主知识产权。因此，在该领域国际标准制定工作中发挥着重要作用，是国际三大主流标准WIA-PA（IEC 62601）的核心成员、国际仪器仪表协会ISA 100有投票权的成员、国际标准Heathrow的5人小组成员（ABB：Sean Keeping；Emerson：Martin Zielinski；Honeywell：Raymond Rogowski；Invensys：Hesh Kagan；CQUPT ：Wei Min）、传感网国际标准FDIS29180和ITU-T X.1311的合作编辑，与思科公司联合提交了系列IETF标准规范提案，使我国形成了与欧美发达国家跨国企业同台竞技的能力。




渝“芯”一号芯片。


工业物联网是物联网领域最活跃的主流发展方向，通过支持设备间的交互与互联，提供低成本、高可靠、高灵活的新一代泛在制造信息系统和环境，能够有效降低自动化成本、提高自动化系统应用范围。工业物联网技术能够加快信息化与工业化的深度融合，是未来几年工业自动化产品新的增长点，对我国的科技创新具有重要意义。目前，全球工业物联网领域已形成了ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA等三大主流工业无线国际标准。根据工业物联网技术与标准的发展趋势，重庆邮电大学和达盛电子股份有限公司（中国台湾）联合推出全球首款工业物联网核心芯片——渝“芯”一号（UZ/CY2420），致力于突破工业物联网技术发展的芯片瓶颈。渝“芯”一号采用先进的射频架构，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势。芯片使用0.18微米RFCMOS制造工艺和40引脚的QFN封装方式，集成度高，面积仅为6毫米×6毫米。渝“芯”一号所具有的基带/MAC处理单元能够为IEEE 802.15.4的物理层和MAC层提供硬件支持，主要包含发送/接收控制、CSMA-CA控制器、GTS模块、安全引擎和信号处理模块。渝“芯”一号创新性的DLL处理单元设计能够为ISA100.11a、WIA-PA和WirelessHART标准的数据链路层核心技术提供来自硬件的直接支持，包括跳信道机制、超帧调度引擎、TAI时间管理器、时间同步机制和时隙通信机制等功能。


渝“芯”一号对工业无线通信关键技术的芯片级支持能力，能够使软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来，从而使工业物联网应用设备的研制变得简便和快速。渝“芯”一号的应用主要面向工业级专用领域，包括装备制造业、智能电网、智能交通等，具有广阔的市场前景。渝“芯”一号的近期计划是在中国四联集团、重庆钢铁厂等企业的项目和产品中进行批量应用，并将不断拓展应用领域，形成固定的市场规模。

全球首款?   呵呵！~

据说是，呵呵！

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