“飞比”CC2530-MDK开发套件硬件测试流程

　　本文将介绍“飞比”CC2530-MDK开发套件的详细的硬件测试流程，其中包括两部分：一、基础硬件测试（包括LED、LCD、按键、JoyStick、串口收发、射频模块的数据收发、电量检测电路）；二、Packet Sniffer功能测试

一、基础硬件测试
1、测试目标硬件
CC Debugger（程序下载部分硬件），RESET键，LED1~5，按键S1、S6，LCD显示， LCD背光，JoyStick上、下、左、右、中间键，串口收发，射频收发。

2、系统配置跳线P16及LCD配置跳线P14的设置（打“√”的为需要加跳线的位置，打“×”的为需要留空的位置，）



注：此设置为全硬件功能测试设置，测试完毕后，请务必将P16的P23-PIN24与P29-PIN30拔除，以保证ZStack平台下的功能正常。

3、测试流程表



注：
1、在第14步进行前，请将另外一个FB2530EB节点下载为发送端－“PER_TEST_RX”程序，其位置在CC253X Test\系统测试软件\Per_Test_RX.hex
2、15步进行前，请将另外一个FB2530EB节点下载为接收端－“PER_TEST_TX”程序，其位置在CC253X Test\系统测试软件\Per_Test_TX.hex
3、完成上述步骤后，换两节总电压低于1.7V的电池，检测“电量报警灯”是否为红。

附件：测试用HEX文件
节点1，测试端：
节点2，RF发送hex:
          接收端hex：

　　“飞比”CC Debugger与FB2530EB+FB2530RF（下文简称为一个“节点”）配合使用，即可实现Packet Sniffer（协议分析仪）的功能，具体操作如下：

1、系统配置跳线P16及LCD配置跳线P14的设置（打“√”的为需要加跳线的位置，打“×”的为需要留空的位置，）



　　2、为方便此功能的测试，可首先将节点一配置为数据发送端。下载程序CC253X Test\系统测试软件\Per_Test_TX.hex。

3、连接CC Debugger与节点二，下载SmartRF Packet Sniffer的HEX文件，其位置在:
安装文件夹\Texas Instruments\ Packet sniffer\General\Firmware\sniffer_fw_cc2530.hex

如图：



　　保持CC DEBUGGER和FB2530EB的连接， 启动SmartRF Packet Sniffer软件，在下拉菜单中选择“IEEE 802.15.4/ZigBee”。                    



　　点击 “Start”按纽，进入Packet Sniffer界面：


　　工具栏的下拉菜单中可选择不同的Zigbee协议版本，按发送端的数据格式进行选择。最下面的“Select channel”选项中可设置“监听”的频率值，默认为2.405G，选中后用键盘上下键进行修改，请注意将此值与发送端匹配。点击 |>  即可开始进行“抓包”实验。

　　此时，按下节点一FB2530EB板的S1键即可开始发送数据，Packet Sniffer将得到如下内容：

此数据表明，Packet Sniffer成功捕获数据，FB2530EB板及CC Debugger相关硬件电路功能正常！

pdf文档：

这个产品里面是不是也有啊

这个当然，包括源代码与详细文档

per_test的设置在http://www.feibit.com/bbs/viewth ... &extra=page%3D2里有详细的介绍。板子的跳线功能设置在后续的“说明书”中会有详细描述。有其他问题，可在此跟贴提问。

支持，辛苦辛苦

CC deduger很强大。

谢谢分享,我是初学的.

你好，彩屏的测试程序，麻烦您给我发一下，谢谢